Características Técnicas
- Temperatura de fusión: 183ºC
- Contenido de estaño: Formula con una aleación diseñada para una fusión eficiente y confiable
- Presentación: Pasta de soldadura adecuada para aplicaciones SMD (Surface-Mount Device)
- Concentración de fundente: Precisa para facilitar la adhesión de componentes electrónicos
- Formato de envase: Ideal para su uso en entornos de producción automática o manual
Usos Comunes
- Ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB)
- Reparaciones y mantenimiento de dispositivos electrónicos
- Aplicaciones industriales donde se necesiten uniones eléctricas de alta calidad
- Elaboración de prototipos en laboratorios de ingeniería electrónica
Beneficios
- Proporciona uniones de soldadura fuertes y duraderas
- Fácil aplicación, optimizando el tiempo en el proceso de soldadura
- Compatible con una amplia gama de componentes electrónicos
- Mejora la conductividad eléctrica, asegurando un rendimiento óptimo de los dispositivos
- Minimiza los defectos de soldadura, reduciendo la necesidad de retrabajos
Esta descripción fue generada automáticamente mediante inteligencia artificial, basada en información técnica disponible.
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