Plantillas de BGA de Precisión RL-044 RELIFE
Las plantillas de BGA de precisión RL-044 RELIFE son herramientas de grado profesional diseñadas para la reparación y reballing de componentes Ball Grid Array (BGA). Estas plantillas están diseñadas con precisión para adaptarse a una amplia gama de disposiciones de BGA, asegurando una alineación exacta y una soldadura eficiente. Fabricadas con acero inoxidable de alta calidad, son ideales tanto para técnicos de reparación como para entusiastas de la electrónica que buscan soluciones confiables, reutilizables y versátiles para el trabajo con BGA.
Características:
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Diseño de alta precisión con aperturas cortadas con láser para una aplicación precisa de pasta de soldadura y una alineación perfecta de los chips.
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Material duradero, fabricado en acero inoxidable para mayor durabilidad y resistencia al calor.
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Varias disposiciones que acomodan diferentes configuraciones de chips BGA, haciéndola adecuada para una variedad de dispositivos.
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Resistente al calor, soporta altas temperaturas de soldadura sin deformarse.
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Ligera y compacta, fácil de manejar y almacenar, ideal para técnicos en movimiento.
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Diseñada para uso repetido, proporcionando eficiencia a largo plazo y reducción de costos.
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Superficie pulida, que facilita la limpieza y previene daños a los componentes.
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Aplicación universal, compatible con CPUs, GPUs, ICs y otros chips BGA.
Especificaciones:
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Marca: RELIFE.
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Modelo: RL-044.
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Material: Acero inoxidable.
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Número de disposiciones: 16.
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Espesor (aprox.): 0.1 mm.
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Precisión de los agujeros: ±0.01 mm.
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Tamaño estándar (L x A): 10 cm x 8 cm.
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Tamaño del paquete (L x A): 130 mm x 120 mm.
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Acabado superficial: Pulido y tratado térmicamente para mayor durabilidad.
Aplicaciones:
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Reballing de chips.
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Reparación de electrónica.
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Mantenimiento de PCB.
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Pruebas de prototipos.
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Educación y formación.
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Proyectos electrónicos DIY (Hazlo tú mismo).
Contenido del paquete:
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1x Plantilla de BGA de precisión RL-044 RELIFE.